現代のコンピューティングインフラは,電力密度の向上と小型化に向けて急速に進化しています。AIトレーニングサーバー,GPUクラスター,データセンターラックは,従来システムよりもはるかに多くの熱を発生します。このような環境では,特に高密度ラックの冷却や24時間365日の連続稼働ワークロードにおいては,従来の空冷方式ではもはや十分ではありません。
当社は,1Uサーバー冷却,2Uサーバー冷却,4Uサーバー冷却に対応する高度なサーバー冷却ソリューションを提供しており,お客様固有のCPU,GPU,システムアーキテクチャに合わせたカスタム液冷ソリューションも完全にサポートしています。
当社が提供するソリューションには,空冷式およびラック型サーバー向け液冷設計の両方が含まれており,サーバー統合のための液冷システム,高性能GPUサーバー冷却システムの開発,およびデータセンターレベルの熱管理に重点を置いています。
完全なサーバー冷却ソリューションとは,単にファンやヒートシンクだけではなく,CPU,GPU,電源モジュール,メモリコンポーネント全体の熱を管理するように設計されたシステムレベルの熱アーキテクチャを指します。
当社では以下を提供しています：
超小型高密度サーバー向け1Uサーバー冷却ソリューション
バランスの取れたエンタープライズワークロードに対応する2Uサーバー冷却ソリューション
AIおよびGPU集約型コンピューティング向け4U GPUサーバー冷却ソリューション
データセンター冷却ソリューションの完全な統合サポート
ラックサーバー冷却システム設計のためのカスタムエンジニアリング
これらのソリューションは,以下の分野で広く使用されています。
AIトレーニングクラスター
クラウドコンピューティングプラットフォーム
HPC（高性能コンピューティング）システム
エンタープライズデータセンター
エッジコンピューティング環境
1uサーバー冷却ソリューション（超小型高密度冷却）この1Uサーバー冷却システムは,設置スペースが極めて限られているにもかかわらず,熱負荷が高い環境向けに設計されています。
当社では,複数の高性能構成をご用意しております。
tdp 300w / 395×60×40mm / 8-fan structure
compatible with amd am5 / epyc 4004 series / ryzen 7000 series
tdp 500w / 395×60×40mm / 8-fan structure
compatible with AMD SP3 / SP6 Epyc 7002 / 7003シリーズ
tdp 500w / 395×60×40mm / 8-fan structure
compatible with AMD SP5 Epyc 8004 / 9004シリーズ
銅製スキブ加工マイクロチャネル冷却板の設計
高密度アルミニウムろう付けラジエーター（黒色アルマイト仕上げ）
高風量,高静圧,長寿命ファン
PWMインテリジェントポンプ制御（3200rpm）
最大流量：4.5リットル/分
最大水頭圧：1.5m
熱抵抗：0.036～0.055 / 25℃
出荷前に厳格な漏れ防止テストを実施
1Uラック冷却ファンシステムは,以下のような用途に最適です。
スペースに制約のあるサーバーラック
エッジコンピューティングノード
コンパクトなクラウドサーバー展開
小型サーバー室の冷却環境
空気の流れが非常に制限されるサーバーラック冷却ユニットの設置において,安定した熱性能を発揮します。
2uサーバー冷却ソリューション（バランスの取れたパフォーマンスアーキテクチャ）2Uサーバー用液冷システムは,冷却効率,システム拡張性,およびコスト効率のバランスを考慮して設計されています。
TDP 500W / 360×50×82mm / 4ファン設計
TDP 500W / 392×50×82mm / 4ファン設計
互換性あり：
AMD SP3 / SP6 Epyc 7002 / 7003シリーズ
AMD SP5 Epyc 8004 / 9004シリーズ
80×80mmの高風量産業用ファン
一体型40×40mm液体ポンプモジュール
PWM 3200rpmインテリジェント制御システム
450mmのカスタムチューブ長
熱抵抗：0.035～0.050 / 25℃
高効率アルミニウムろう付け熱交換器
2Uシステムは,以下の分野で広く使用されています。
エンタープライズサーバー
仮想化クラスタ
ミッドレンジGPUコンピューティングノード
標準ラックサーバーの液冷環境
サーバーラック冷却ソリューションの設計にシームレスに統合され,拡張可能なコンピュータラック冷却インフラストラクチャをサポートします。
4uサーバー冷却ソリューション（高出力GPUおよびAI冷却）この4Uサーバー冷却ソリューションは,高性能コンピューティングや,AIトレーニングやディープラーニングなどのGPU負荷の高いワークロード向けに設計されています。
tdp 500w / 396×27×120mm / 3-fan structure
compatible with AMD SP3 / SP6 Epyc 7002 / 7003シリーズ
tdp 500w / 396×27×120mm / 3-fan structure
compatible with AMD SP5 Epyc 8004 / 9004シリーズ
120×120mm高圧冷却ファン
40×40mm高効率液体ポンプ
PWM 3200rpm制御システム
最大冷却液流量：4.5L/分
熱抵抗：0.035～0.045 / 25℃
工業グレードの漏洩試験およびシールプロセス
このシステムは以下のシステムと完全に互換性があります。
GPUウォーターブロックの統合
GPU液体冷却モジュールの展開
高性能液体冷却プレートアーキテクチャ
マルチGPU GPUサーバー冷却システム設計
AIトレーニングクラスター
GPUレンダリングファーム
高密度コンピューティングサーバー
データセンターの液冷インフラ
水冷式データセンターの導入事例
当社のシステムは,モジュール式の液冷技術に基づいて構築されており,以下のものが含まれます。
精密冷却板／液体冷却板加工
銅スキビングマイクロチャネル熱伝達設計
高性能液体循環ループ
工業グレードのシーリングシステム
クイックコネクト（UQD）インターフェースとの互換性
ポンプ駆動式液体冷却ソリューションのアーキテクチャ
これらの技術は,要求の厳しいデータセンターのラック冷却システム環境において,安定した動作を保証します。
標準製品に加え,当社はカスタム液冷システムの開発を専門としています。
当社では以下を提供しています：
カスタムGPUウォーターブロック設計
アプリケーション固有のGPU液体冷却モジュールの開発
OEM/ODMサーバー冷却システム製造
ラックレベルの熱アーキテクチャ設計
AIサーバーの液冷最適化
マルチGPU熱管理ソリューション
TDP最適化（300W～1000W以上）
チューブ配管設計（垂直型GPU水冷システムを含む）
ポンプ,ラジエーター,マニホールドのカスタマイズ
サーバーのフォームファクター対応（1U / 2U / 4U / ラックマウント型）
顧客のGPU/CPUプラットフォームとの統合
当社は,コンセプト設計から量産まで,フルカスタムの水冷ソリューションをサポートしています。
当社のシステムは,以下を含む高度なGPUインフラストラクチャをサポートしています。
高密度GPUサーバー冷却システム
AIコンピューティングGPUクラスター
マルチノードラック展開
CPUとGPUを統合した冷却システム
ハイブリッド空冷＋液冷環境
これにより,次世代コンピューティングプラットフォームにおける効率的な熱制御が可能になります。
当社のサーバー冷却ソリューションは,以下の分野で幅広く使用されています。
AIトレーニングおよび推論サーバー
クラウドコンピューティングデータセンター
HPCスーパーコンピューティングクラスター
エッジコンピューティングシステム
エンタープライズサーバー室
高密度ラックサーバー環境
小型サーバー室冷却設備
これらは,サーバーラック冷却ファンやコンピューターラック冷却ファンなど,空気の流れだけでは不十分な環境において特に効果的です。
従来の空冷システムと比較して,当社のソリューションは以下の特長を備えています。
熱効率が大幅に向上
データセンターのPUEを下げる
フルロード時でも安定したGPU/CPUパフォーマンス
騒音と消費電力の低減
拡張可能なモジュール型アーキテクチャ
フルカスタム液体冷却ソリューションのサポート
当社は単なる製品サプライヤーではなく,サーバー冷却システムのエンジニアリングプロバイダーです。
当社のサーバー冷却ソリューションは,1Uサーバー冷却,2Uサーバー冷却,4Uサーバー冷却システムなど,幅広い製品群を網羅しており,高度なラックサーバー液冷技術,GPUサーバー冷却システム設計,高効率液冷ソリューション技術を組み合わせています。
高度なエンジニアリング能力とフルカスタム対応の液冷ソリューションサポートにより,最新のデータセンターやAIコンピューティングインフラストラクチャ向けに,拡張性,信頼性,高性能を備えた熱管理システムを提供します。
サーバー用液冷は,循環冷却液を用いてCPU,GPU,その他のサーバーコンポーネントから熱を除去する熱管理方法です。空気の流れだけに頼るのではなく,冷却プレート（液冷プレート）やGPUウォーターブロックを用いて熱を液体に伝達し,その液体をラジエーターやCDUシステムを通して冷却します。
このタイプのサーバー用液冷システムは,空冷よりもはるかに高い熱効率を提供するため,AIデータセンター,HPCクラスター,高密度ラック環境などで広く使用されています。
サーバーは通常,主に3つの冷却方法を使用します。
空冷（ファン,ヒートシンク,サーバーラック冷却ファン）
ハイブリッド冷却（空冷式＋液冷式）
液冷（ラックサーバー液冷システム）
現代の高性能システムは,より高い電力密度に対応するため,データセンターのラック冷却システムやGPUサーバー冷却システムにますます依存するようになっている。
サーバーを効果的に冷却するには,次の方法があります。
コンピューターラック冷却ファンを使用してエアフローを改善する
最適化されたサーバーラック冷却ユニットを使用する
冷却プレートやウォーターブロックなどの液体冷却ソリューションを取り付けます。
ワークロードのバランス調整により熱負荷を低減する
高密度環境向けにラックサーバー用液冷システムにアップグレードする
GPU負荷の高いシステムの場合,GPU液冷モジュールまたはGPUウォーターブロックを組み込むのが最も効果的な解決策です。
ほとんどのサーバー用液冷システムは以下を使用しています。
脱イオン水（DI水） – データセンターで最も一般的に使用されている。
水とグリコールの混合物 – 凍結防止剤として使用される
特殊な誘電性流体 – 浸漬冷却システムで使用される
サーバー用の標準的な液冷システムでは,熱伝導率が高く,密閉系システムでの安全性が高いことから,脱イオン水が好んで使用されます。
GPUがすぐに冷える理由は以下のとおりです。
GPUウォーターブロックはチップから直接熱を伝達します
高流量冷却液は効率的に熱を除去します
銅製の冷却板は熱伝導性を向上させる
液体冷却システムは継続的な熱交換を維持する
空冷と比較して,GPU液冷は,高負荷時でもはるかに高速な放熱と安定した温度制御を実現します。
液冷式サーバーは閉ループシステムで動作します。
CPU/GPUによって熱が発生します
熱はコールドプレートまたはGPUウォーターブロックに伝達される
液体は熱を吸収する
加熱された液体はラジエーターまたはCDUに流れ込む。
熱が除去され,冷却された液体が再循環される。
このプロセスは,現代のラックサーバー液冷システムおよびデータセンター冷却ソリューションの基盤となっている。
はい,ただし良い意味で。
液体冷却は,以下の方法でGPUのパフォーマンスを向上させます。
動作温度を下げる
熱スロットリングを防ぐ
ブーストクロックの安定性を向上させる
ハードウェアの寿命を延ばす
適切に設計されたGPU液冷モジュールまたはGPUウォーターブロックは,GPUに損傷を与えることはなく,むしろパフォーマンスと安定性を向上させます。
はい。GPUの液冷は,特に高負荷環境において,パフォーマンスを大幅に向上させます。
メリットには以下が含まれます。
GPUコア温度を下げる
より高い持続的パフォーマンス
オーバークロックの可能性が向上
空冷に比べて騒音が低減
連続ワークロードにおける信頼性の向上
そのため,AIサーバーやGPUサーバーの冷却システムといったハイエンドシステムは,従来の空冷ではなく液冷を採用しているのです。
キンカテック工業株式会社
当社はヒートシンク,液体冷却プレート,精密CNC加工を専門としており,当社の製品は通信業界,航空宇宙,自動車,産業制御,パワーエレクトロニクス,医療機器,セキュリティエレクトロニクス,LED照明,マルチメディア消費など幅広い分野で使用されています。
