



H100 GPUコールドプレートは,ホッパーアーキテクチャに基づいて構築された,NVIDIA H100 Tensor Core GPU専用に設計された高度な液体冷却ソリューションです。データセンター,AIモデルトレーニング,HPCワークロード向けに設計されたこのコールドプレートは,チップに直接冷却することで,低い熱抵抗を維持し,フルロード時でも信頼性の高い長期的なGPUパフォーマンスを実現します。
NVIDIA H100 SXM/HBX GPUに精密に適合
h100テンソルコアGPU(SXMまたはPCIeフォームファクター)専用に設計されており,完璧な熱接触と機械的互換性を保証します。
チップ直結型液冷
最適化されたコールドプレートのレイアウトは,GPUダイ,HBMメモリ,および電源供給ゾーンをターゲットとし,バランスの取れた効率的な放熱を実現します。
高導電性材料
純銅またはニッケルメッキ銅から製造されており,優れた熱伝導性と耐腐食性を確保しています。
モジュール式吸気口/排気口設計
標準的なg1/4インチ継手と互換性があり,ラック規模での展開のためにクイックディスコネクトでカスタマイズすることも可能です。
漏れ防止および圧力試験済みのアセンブリ
高密閉ガスケットを内蔵し,1.5バールの圧力試験を実施済みで,繊細なサーバー環境においても安全で漏れのない動作を保証します。
AIおよびHPCインフラストラクチャ向けに最適化されています
液冷式クラスター,GPUポッド,スーパーコンピューティングシステムへの統合に最適です。
| パラメータ | 仕様 |
|---|---|
| 互換性のあるGPU | NVIDIA H100 テンソルコア (SXM / PCIe) |
| 材料 | 銅/ニッケルメッキ銅 |
| 表面仕上げ | 鏡面研磨/サンドブラスト/陽極酸化処理 |
| 入口/出口タイプ | g1/4”標準/カスタムクイックコネクタ |
| 冷却方法 | チップ直結型液冷 |
| 最大作動圧力 | ≤ 1.5 bar (21.7 psi) |
| カスタマイズサポート | 取付穴パターン/インレットレイアウト/サイズ |
NVIDIA H100 AIトレーニングサーバー
データセンター向け液冷ソリューション
高性能コンピューティングノード
深層学習およびシミュレーションプラットフォーム
OEMサーバーと液体ループの統合
信頼できるコールドプレートメーカーおよびOEMサプライヤーとして,当社はNVIDIA H100などの次世代GPU向け高精度液冷システムを専門としています。AIクラスター,スーパーコンピューター,エンタープライズHPCワークロードなど,どのような環境においても,当社のH100コールドプレートは,安定したパフォーマンス,長い耐用年数,そしてカスタム熱管理システムへのシームレスな統合を保証します。
a: これは,ホッパーアーキテクチャに基づいて,SXMおよびPCIeバリアントを含むNVIDIA H100 GPU向けに設計されています。
a: はい。GPUコア,HBM,VRMSを完全に保護し,システムの安定性を確保します。
a:熱耐性および耐腐食性の要件に応じて,純銅またはニッケルメッキ銅を選択できます。
a: もちろんです。サイズ,吸排気口の位置,取り付けパターンなど,OEM/ODMによるカスタマイズに対応しています。
a: はい。標準のG1/4インチネジ仕様のバージョンと,ホットスワップ対応のインフラストラクチャ向けにカスタムクイックディスコネクトポートを備えたバージョンをご用意しています。
a: はい。すべてのユニットは最大1.5バールの圧力で漏れ試験を実施しており,納品前に完全な品質保証検査を行っています。

キンカテック工業株式会社
当社はヒートシンク,液体冷却プレート,精密CNC加工を専門としており,当社の製品は通信業界,航空宇宙,自動車,産業制御,パワーエレクトロニクス,医療機器,セキュリティエレクトロニクス,LED照明,マルチメディア消費など幅広い分野で使用されています。